1 L. W. Lin, J. M. Song+, Y. S. Lai, Y. T. Chiu, N. C. Lee and J. Y. Uan, “Alloying Modification of Sn-Ag-Cu Solders by Manganese and Titanium” Microelectronic Reliability, doi:10.1016/j.microrel.2008.10.001.

2 H. T. Tung, J. M. Song, Y. T. Nien and I. G. Chen+, “A Novel Method for Preparing Vertically-grown Single Crystalline gold Nanowire” Nanotechnology, vol. 19, 455603, 2008.

3 J. M. Song+, Y. R. Liu, C. W. Su, Y. S. Lai and Y. T. Chiu, “Intermetallic Formation Induced Substrate Dissolution in Electroless Ni(P)-solder Interconnections” Journal of Materials Research, vol.23, pp.2545-2554, 2008

4 H. T. Tung, J. M. Song, T. Y. Dong, W. S. Hwang and I. G. Chen+, “Synthesis of Surfactant-free Aligned Single Crystal Copper Nanowire by Thermal-Assisted Photoreduction” Crystal Growth and Design, vol. 8, pp. 3415-3419, 2008

5 Y. S. Lai+, J. M. Song, H.C. Chang and Y. T. Chiu: “Ball Impact Responses of Ni or Ge Doped Sn-Ag-Cu Solder Joints” Journal of Electronic Materials, vol. 37, pp. 201-209, 2008.

6 J. M. Song+, Y. L. Shen and H. Y. Chuang: “Sedimentation of Cu-rich Intermetallics in Liquid Lead-free Solders” Journal of Materials Research, vol.22, pp.3432-3439, 2007.

7 J. M. Song+, Z. M. Wu, D. A. Huang and H. Y. Chuang: “The Effect of Low Temperature Solute Elements on Nonequilibrium Eutectic Solidification of Sn-Ag Eutectic Solder” Journal of Electronic Materials, vol. 36, pp. 1608-1614, 2007.

8 J. M. Song+, H. Y. Chuang and Z. M. Wu: “Substrate Dissolution and Shear Properties of the Joints between Bi-Ag Alloys and Cu Substrates for High Temperature Soldering Applications”Journal of Electronic Materials, vol. 36, pp. 1516-1523, 2007.

9 T. H. Kao, J. M. Song, I. G. Chen+, T. Y. Dong and W. S. Hwang: “Interdiffusion Behavior at the Interfaces between Deposits of Au Nanoparticles and Electronic Substrates” Nanotechnology, vol. 18, 435708, 2007.

10 J. M. Song+, J. J. Lin, C. F. Huang and H. Y. Chuang: “Crystallization, Morphology and Distribution of Ag3Sn in Sn-Ag-Cu alloys and Their Influence on Vibration Properties” Materials Science and Engineering A, vol. 466, pp. 9-17, 2007.

11 J. M. Song+, H. Y. Chuang and T. X. Wen: “Thermal and Tensile Properties of Bi-Ag Alloy” Metallurgical and Materials Transactions A, vol. 38, pp. 1371-1375, 2007.

12 J. M. Song+, T. X. Wen and J. Y. Wang: “Vibration Fracture Properties of a Light Weight Mg-Li-Zn Alloy” Scripta Materialia, vol. 56, pp. 529-532, 2007.

13 J. M. Song+, T. Y. Lin and H. Y. Chuang: “Microstructural Characteristics and Vibration Fracture Properties of Al-Mg-Si Alloys with Excess Cu and Ni” Materials Transactions, vol. 48, pp. 854-859, 2007.

14 J. M. Song+, Z. M. Wu and D. A. Huang: “Two Stage Nonequilibrium Eutectic Transformation in a Sn-3.5Ag-3In Solder” Scripta Materialia, vol. 56, pp. 413-416, 2007.

15 J. M. Song+, C. F. Huang and H. Y. Chuang: “Microstructural Characteristics and Vibration Fracture Properties of Sn-Ag-Cu-TM (TM=Co, Ni and Zn) Alloys” Journal of Electronic Materials, vol. 35, pp. 2154-2163, 2006.

16 J. M. Song+, H. Y. Chuang and Z. M. Wu: “Interfacial Reactions between Bi-Ag High Temperature Solders and Metallic Substrates” Journal of Electronic Materials, vol. 35, pp. 1041-1049, 2006.

17 P. Y. Yeh, J. M. Song+ and K. L. Lin: “Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders” Journal of Electronic Materials, vol. 35, pp. 978-987, 2006.

18 J. M. Song+, T. S. Lui, Y. L. Chang and L. H. Chen: “Effect of Zn Content on the Vibration Fracture Behavior of Sn-Zn and Sn-Zn-Bi Solders” Journal of Electronic Materials, vol. 35, pp. 929-936, 2006.

19 J. M. Song+ and Z. M. Wu: “Variable Eutectic Temperature Caused by Inhomogeneous Solute Distribution in Sn-Zn System” Scripta Materialia, vol. 54 pp. 1479-1483, 2006. (SCI, IF: 2.161)

20 T. H. Kao, J. M. Song+, I. G. Chen, H. H. Wu and T. Y. Dong: “Continuity and Adhesion of Gold Deposits on Electronic substrates by Utilizing Nanoparticle Suspensions” Nanotechnology, vol. 17, pp. 1416-1420, 2006.

21 J. M. Song+, T. S. Lui, H. W. Chang and L. H. Chen: “The Influence of Al Content and Annealing on Vibration Fracture Properties of Wrought Mg-Al-Zn Alloys” Scripta Materialia, vol. 54, pp. 399-404, 2006

22 J. M. Song+, T. S. Lui, Y. L. Chang and L. H. Chen: “Compositional Effects on the Microstructure and Vibration Fracture Properties of Sn-Zn-Bi alloys” Journal of Alloys and Compounds, vol. 403, pp. 191-196, 2005.

23 J. M. Song+, P. C. Liu, C. L. Shih and K. L. Lin: “Role of Ag in the Formation of Interfacial Intermetallic Phases in Sn-Zn Soldering” Journal of Electronic Materials, vol. 34, pp. 1249-1254, 2005.

24 J. M. Song+, T. S. Lui, Y. L. Chang and L. H. Chen: “Tin Whiskers of Bulk Solders Generated under Resonance” Journal of Materials Research, vol. 20, pp. 1385-1388, 2005.

25 J. M. Song+, T. S. Lui, I. H. Kao, L. H. Chen and H. M. Lin: “Effect of Microstructural Refinement on Tensile Behavior of the AC9A Aluminum Alloy Suffering Thermal Shock Fatigue” Scripta Materialia, vol. 51, pp. 1159-1163, 2004.

26 J. M. Song+, T. S. Lui, J. H. Horng, L. H. Chen and T. F. Chen: “Vibration Behavior of a Precipitation-hardening Aluminum Alloy under Resonance” Scripta Materialia, vol. 51, pp. 1153-1157, 2004.

27 J. M. Song, T. S. Lui+, G. F. Lan, and L. H. Chen: “Microstructural Characteristics and Vibration Fracture Behavior of Sn-Zn-Ag Solder Alloys” Journal of Alloys and Compounds, vol. 379/1-2, pp. 233-239, 2004.

28 J. M. Song and K. L. Lin+: “Double Peritectic Behavior of Ag-Zn Intermetallics in Sn-Zn-Ag Solder Alloys” Journal of Materials Research, vol. 19, pp. 2719-2724, 2004.

29 J. M. Song+, F. I. Li, T. S. Lui and L. H. Chen: “Investigation of Vibration Fracture Behavior of Sn-Ag-Cu Solders under Resonance” Journal of Materials Research, vol. 19, pp. 2665-2673, 2004.

30 J. M. Song, S. C. Lin, T. S. Lui+ and L. H. Chen: “Effects of Matrix Structure on the Resonant Vibration Behaviors of Spheroid Graphite Cast Iron” Materials Transactions, vol. 45, pp. 1379-1382, 2004.

31 J. M. Song, N. S. Liu and K. L. Lin+: “Microstructures, Thermal and Tensile Properties of Sn-Zn-Ga Alloys” Materials Transactions, vol. 45, pp. 776-782, 2004.

32 J. M. Song+, Y. L. Chang, T. S. Lui and L. H. Chen: “Vibration Fracture Behavior of Sn-Bi Solder Alloys with Various Bi Contents” Materials Transactions, vol. 45, pp. 666-672, 2004.

33 J. M. Song+, B. H. Tan, T. S. Lui and L. H. Chen: “Resonant Vibration Behavior of an Al-3.8Cu-0.8Li-0.3Mg Alloy” Metallurgical and Materials Transactions A, vol. 35A, pp. 952-957, 2004.

34 J. M. Song+, T. S. Lui, L. H. Chen and D. Y. Tsai: “Resonant Vibration Behavior of Lead-free Solders” Journal of Electronic Materials, vol. 32, pp. 1501-1508, 2003.

35 J. M. Song+ and K. L. Lin: “Behavior of Intermetallics in Liquid Sn-Zn-Ag Solder Alloys” Journal of Materials Research. vol. 18, pp. 2060-2067., 2003.

36 Y. H. Song, T. S. Lui+, L. H. Chen and J. M. Song: “Study on the Vibration Fracture Resistance of Ferritic Spheroidal Graphite Cast Iron suffer from Aqueous Ambient Environments” Materials Transactions, vol. 44, pp. 1461-1468, 2003.

37 J. M. Song, L. H. Chen and T. S. Lui+: “Examination on the Growth Textures of Eutectic Cementite of Various Morphologies” Material Science and Engineering A, vol. 374, no. 1-2, pp. 5-8, 2003.

38 J. M. Song+, G. F. Lan, T. S. Lui and L. H. Chen: “Microstructure and Tensile Properties of Sn-Zn-Ag Lead Free Solder Alloys” Scripta Materialia, vol. 48, pp. 1047-1051, 2003.

國內期刊

1 林逸華、宋振銘、王建義 ：Mg-Li-Al-Zn合金振動破壞性質探討，鎂合金產業通訊，40期，49-56頁，民國97年。

2 溫天相、黃啟峰、宋振銘、王建義：Mg-6Li-1Zn合金板材振動破壞行為探討，鎂合金產業通訊，36期，44-48頁，民國96年。

3 高子軒、宋振銘、陳引幹、吳恒璽、董騰元：以奈米金懸浮液製備導電薄膜之研究，真空科技，19卷，1期，47-53頁，民國95年

4 宋振銘、莊鑫毅、吳宗謀、李國瑋：新型LED晶片接合無鉛銲料開發，真空科技，18卷，4期，8-14頁，民國95年

5 林光隆、宋振銘、黃家緯：Sn-Zn系無鉛銲錫合金與基材界面金屬間化合物生成之探討，界面科學會誌，第26卷，第2期，第61-69頁(民國93年)

6 林光隆、宋振銘：Sn-Zn系列無鉛銲錫合金研究現況，材料會訊，第十卷，第1期，第21-33頁(民國92年)

二、研討會論文：

國際會議

1 J. M. Song, T. S. Lui, L. H. Chen and T. Y. Tsai: “Resonant Vibration Behavior of Lead-free Solders”, TMS Annual Meeting, San Diego, March 2-6, 2003. (invited)

2 F. I. Li, J. M. Song, T. S. Lui and L. H. Chen: “Effects of Copper Content on Vibration Fracture Behavior of Sn-Ag-Cu Solders”, TMS Annual Meeting, San Diego, March 2-6, 2003.

3 J. M. Song, P. Y. Yeh and K. L. Lin: “Dissolution of Cu and Ag Substrates by Molten Lead-free Solders”, The 5th International Symposium on Electronic Materials and Packaging (EMAP 2003), Singapore, Nov. 17-20, 2003.

4 K. L. Lin, P. C. Liu, and J. M. Song: “Wetting Interaction between Pb-free Sn-Zn Series Solders and Cu, Ag Substrates”, The 54th ECTC, Las Vegas, June 1-4, 2004.

5 J. M. Song, N. S. Lui, P. C. Liu and K. L. Lin: “Effects of Ga additions on the Microstructure and Properties of Sn-Zn-Ga Solder Alloys”, TMS Annual Meeting, Charlotte, March 15-17, 2004.

6 J. M. Song, T. Y. Tsai, T. S. Lui and L. H. Chen: “Behavior of Eutectic Sn-Zn, Sn-Ag and Sn-Pb Solders under High Current Stressing Conditions”, TMS Annual Meeting, Charlotte, March 15-17, 2004.

7 J. M. Song, T. S. Lui, Y. L. Chang and L. H. Chen: “Effect of Zn Content on the Vibration Fracture Behavior of Sn-Zn and Sn-Zn-Bi Solders”, TMS Annual Meeting, San Francisco, Feb. 14-16, 2005.

8 P. Y. Yeh, J. M. Song and K. L. Lin: “Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders” TMS Annual Meeting, San Francisco, Feb. 14-16, 2005.

9 J. M. Song, T. S. Lui and L. H. Chen: “A Study on Vibration Induced Deformation Structure of Sn-based Pb-free Solders”, IMAPS TAIWAN 2005, Taipei, April 22-25, 2005.

10 J. M. Song, Y. L. Shen and H. Y. Chuang: “Sedimentation of Intermetallics in Liquid Lead-free Solders” TMS Annual Meeting, San Antonio, March 12-16, 2006.

11 T. H. Kao, J. M. Song, I. G. Chen, H. H. Wu and T. Y. Dong: “Deposition of Conductive Films on Electronic Substrates by Using Gold Nanopowders” TMS Annual Meeting, San Antonio, March 12-16, 2006.

12 T. H. Kao, J. M. Song, I. G. Chen, H. H. Wu and T. Y. Dong: “Properties of Au Deposits on Electronic Substrates by Utilizing Nanoparticle Suspensions” Nanotechnology in Northern Europe 2006 Congress, Helsinki, Finland, May 16-18, 2006.

13 H. Y. Chuang and J. M. Song: Interfacial Behaviour between Bi-Ag based Solders and Ni substrate, IMAPS TAIWAN 2006, Taipei, June 28-July 1, 2006.

14 Z. M. Wu, T. X. Wen and J. M. Song: Tensile properties of Bi-Ag new Pb-free die attach solder and the joints, IMAPS TAIWAN 2006, Taipei, June 28-July 1, 2006.

15 J. M. Song, Kar-Kit Lew and Hsin-Yi Chuang: Electrical resistivity and interfacial behavior of Bi-Ag/Cu high temperature solder joints, TMS Annual Meeting, Orlando, Feb 25-March 1, 2007.

16 J. M. Song and Zong-Mou Wu: Mechanical properties of Bi-Ag Pb-free die attach solder joints, TMS Annual Meeting, Orlando, Feb 25-March 1, 2007.

17 H. T. Tung, J. M. Song, I. G. Chen: Fabrication of thermal reduced metallic nano-wires on titanium dioxide, E-MRS meeting, Strasbourg, May 28-June 1, 2007

18 Li-Wei Lin, Jenn-Ming Song, Yi-Shao Lai, Ying-Ta Chiu and Ning-Cheng Lee: Alloying Design of Sn-Ag-Cu Solders for the Improvement in Drop Test Performance, IMPACT/EMAP, Taipei, Oct. 22-24, 2008.

19 Yu-Lin Shen, Jenn-Ming Song and Chien-Wei Su: Nanoindentation analysis of interfacial IMCs in electronic solder joints, IMPACT/EMAP, Taipei, Oct. 22-24, 2008.

20 Gwo-Wei Lee, Jenn-Ming Song, Yi-Shao Lai, Ying-Ta Chiu and Chien-Wei Su: Size and substrate effects on microstructure and shear properties of solder joints, IMPACT/EMAP, Taipei, Oct. 22-24, 2008.

21 Yao-Ren Liu, Jenn-Ming Song, Yi-Shao Lai Ying-Ta Chiu and Wei-Ting Chen: Effect of transition metals on the interfacial reactions in electroless Ni(P)-solder interconnections, IMPACT/EMAP, Taipei, Oct. 22-24, 2008.

22 Yi-Shao Lai, and Jenn-Ming Song: Electromigration Reliability with Respect to Cu Content in Solder Joint System, EPTC, Singapore, Dec. 9-12, 2008

23 Jenn-Ming Song, Li-Wei Lin, Ning-Cheng Lee, Yi-Shao Lai and Ying-Ta Chiu: Metallurgical Perspective on Alloying Modification of Sn-Ag-Cu Solders, EPTC, Singapore, Dec. 9-12, 2008.

國內會議

1 高子軒，宋振銘，陳引幹，董騰元，黃文星；奈米金屬粒子低溫合金化行為之研究，熱處理年會(民國97年)

2 李國瑋，宋振銘：微電子銲點組織與機性之尺寸微小化及基材差異效應探討，材料年會(民國97年)。

3 鄧乃元，宋振銘：過共晶Bi-Ag合金拉伸特性研究，材料年會(民國97年)。

4 黃伯彰，徐福聲，宋振銘：合金系統與基材對BGA無鉛銲點摔落可靠度影響研究，材料年會，(民國97年)。

5 沈佑霖，宋振銘，蘇建偉：Strain rate dependence on mechanical behavior of interfacial IMCs in electronic solder joints，材料年會，(民國97年)。

6 林立偉，宋振銘，賴逸少，邱盈達，李寧成，汪俊延：Alloying design of Pb-free solders for improving drop impact resistance，材料年會，(民國97年)。

7 劉耀仁，宋振銘，賴逸少，邱盈達，陳韋廷：Alloying modification for  suppressing
Ni-Sn-P formation in SAC/Ni-P joints，材料年會，(民國97年)。

8 曾傳政，林立偉，宋振銘：高制振銲錫合金振動變形行為特性探討，材料年會，(民國97年)。

9 劉耀仁、宋振銘、邱盈達、賴逸少：多次迴銲處理對添加過渡金屬元素Sn-Ag-Cu BGA錫球接點組織影響，熱處理年會(民國96年)。

10 林逸華、宋振銘、王建義：退火處理對輕量化Mg-Li合金振動破壞性質影響探討，熱處理年會(民國96年)。

11 莊鑫毅、宋振銘：Interfacial Behaviour between Bi-Ag Solders and the Ni substrate，材料年會(民國96年)。

12 莊鑫毅、陳位同、宋振銘：應用於晶片構裝Bi-Ag合金凝固組織特徵探討材料年會(民國96年)

13 吳宗謀、宋振銘：Bi-Ag/Ni銲點接合性質探討，材料年會(民國96年)。

14 吳宗謀、宋振銘、黃德安、莊鑫毅：The Effect of Low Temperature Solute Elements on Solidification Structure of Sn-Ag Solders，材料年會(民國96年)。

15 林立偉、宋振銘：Mn添加對SnAgCu銲料微觀組織及振動破壞特性影響材料年會(民國96年)

16 沈佑霖、宋振銘、莊鑫毅：Sedimentation of Cu-rich intermetallics in liquid Sn-Zn solders，材料年會(民國96年)。

17 林逸華、宋振銘、王建義：高Li含量Mg-Li-Al-Zn合金振動破壞性質高Li含量Mg-Li-Al-Zn合金振動破壞性質，材料年會(民國96年)。

18 鄭昀閩、宋振銘：電子構裝用高溫銲料液態氧化行為，材料年會(民國96年)。

19 溫天相、黃啟峰、宋振銘、王建義：Mg-9Li-1Zn合金板材振動破壞行為探討，台灣鎂合金協會論文發表會 (民國95年)。

20 吳宗謀、宋振銘：無介面金屬間相Bi-Ag/Cu銲點拉伸性質研究，中華民國材料科學學會論文集 (民國95年)。

21 沈佑霖、宋振銘、莊鑫毅：Sn-Ag-Cu無鉛銲料金屬間相沉澱探討，中華民國材料科學學會論文集 (民國95年)。

22 林岑頤、林立偉、宋振銘：添加Ni及Cu對Al-Mg-Si合金共振性質之影響，中華民國材料科學學會論文集 (民國95年)。

23 莊鑫毅 、宋振銘：Interfacial behaviour between molten Bi based solders and Cu substrate，中華民國材料科學學會論文集 (民國95年)。

24 宋振銘、吳宗謀、黃德安：Nonequilibrium eutectic solidification in a Sn-3.5Ag-3In solder，中華民國材料科學學會論文集 (民國95年)。

25 溫天相、黃啟峰、宋振銘、王建義：LZ91輕量鎂合金振動破壞性質研究，中華民國材料科學學會論文集 (民國95年)。

26 劉家傑、莊鑫毅、李國瑋、宋振銘：Cu對Bi基無鉛銲料與銲點性質影響，中華民國材料科學學會論文集 (民國95年)。

27 劉耀仁、莊鑫毅、宋振銘：添加過渡金屬元素對Sn-Ag-Cu球格陣列錫球接點組織之影響探討，中華民國材料科學學會論文集 (民國95年)

28 林建志、黃啟峰、宋振銘：Ag3Sn形態與分佈對Sn-Ag-Cu振動破壞性質影響，中華民國材料科學學會論文集 (民國95年)。

29 詹明諺、宋振銘、吳宗謀、傅彥培：電子構裝用高溫銲料在3.5%NaCl溶液之電化學腐蝕行為，中華民國材料科學學會論文集 (民國95年)。

30 黃啟峰、林建志、宋振銘：過渡金屬元素添加對Sn-Ag-Cu 合金機械性質影響探討，中華民國材料科學學會 (民國94年)。

31 沈佑霖、宋振銘：液態無鉛銲錫中金屬間化合物沈澱行為，中華民國材料科學學會 (民國94年)。

32 宋振銘、吳宗謀：Sn-Zn系合金異常組織與共晶反應成因探討，中華民國材料科學學會 (民國94年)。

33 莊鑫毅、李國瑋、宋振銘：Bi-Ag高溫無鉛銲錫與銅及鎳基材介面反應研究，中華民國材料科學學會 (民國94年)。

34 高子軒、宋振銘、陳引幹、吳恒璽、董騰元：以奈米金懸浮液於金屬基材進行薄膜沈積之研究，中華民國材料科學學會 (民國94年)。

35 葉柏毅、宋振銘、林光隆：金屬基材於液態無鉛銲錫中之溶解行為，中華民國材料科學學會論文集 (民國94年)。

36 方彥翔、宋振銘、林光隆：Electromigration of Sn-Zn solders in Contact with Cu，PB1-019中華民國材料科學學會論文集 (民國93年)

37 劉培基、宋振銘、林光隆：The Interfacial Reaction between Sn-Zn Series Solders and Ag Substrate，PB1-046中華民國材料科學學會論文集 (民國93年)

38 林光隆、葉柏毅、宋振銘：Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders，OB1-05中華民國材料科學學會論文集 (民國93年)

39 蔡東原、宋振銘、呂傳盛、陳立輝：Reliability of Eutectic Sn-based Alloys under High Electrical Current，OB1-04中華民國材料科學學會論文集 (民國93年)

40 張亞倫、宋振銘、呂傳盛、陳立輝：組織特徵對Sn-Zn二元銲錫合金之振動破壞特性研究，中華民國材料科學學會論文集 (民國92年)

41 張亞倫、宋振銘、呂傳盛、陳立輝：Sn-Bi系二元銲錫合金振動破壞性質探討，中華民國材料科學學會論文集 (民國92年)

42 顏肇佑、宋振銘、呂傳盛、陳立輝：轉移式電漿電弧(PTA)被覆NbC於鈦合金之特性探討，中華民國材料科學學會論文集 (民國92年)

43 蔡東原、宋振銘、呂傳盛、陳立輝：共晶組成錫基合金高荷電破壞特性探討，中華民國材料科學學會論文集 (民國92年)

44 陳宗富、宋振銘、呂傳盛、陳立輝：Zn含量對Al-Zn合金振動特性效應探討，中華民國材料科學學會論文集 (民國92年)

45 陳彥融、宋振銘、呂傳盛、陳立輝：人工時效及預應變對7075鋁合金共振破壞特性之影響，中華民國材料科學學會論文集 (民國92年)

46 張翰文、宋振銘、呂傳盛、陳立輝：Mg-Al-Zn系合金共振破壞之Al含量效應，中華民國材料科學學會論文集 (民國92年)

47 鍾長偉、宋振銘、呂傳盛、陳立輝：5083 Al-Mg合金振動破壞特性之預應變量效應探討，中華民國材料科學學會論文集 (民國92年)

48 方彥翔、宋振銘、林光隆：通電效應對錫鋅銲錫與銅基材界面之影響，中華民國材料科學學會論文集 (民國92年)

49 劉培基、宋振銘、林光隆：錫鋅共晶及錫鋅鋁銲錫合金與銀基材於高溫時效之界面反應，中華民國材料科學學會論文集 (民國92年)

三、其他著作或專利：

1中華民國發明專利第186919號「用於成型高強度及耐經時破壞之擠型式輪圈鋁合金」宋振銘、呂傳盛(2003)

2中華民國發明專利第189042號「汽缸套之製備方法」宋振銘、呂傳盛等人(2003)

3中華民國發明專利申請中，申請案號096110807「定向金屬奈米線的製作方法」宋振銘、陳引幹等人(2007)

4美國發明專利申請中，「A method for fabricating metallic nanowires」宋振銘、陳引幹等人(2007)