領域介紹紅外光偵測器與太陽電池


  I.紅外光偵測器 (近紅外光偵測器與中遠紅外光偵測器)

 

  光偵測器(photodetector)。顧名思義為偵測光之元件,根據其材料與元件結構上的不同可設計偵測不同波長(wavelength)的光,其偵測波長可由紅外線-可見光波長-紫外線…依使用需求設計偵測範圍。可應用至火災檢測器、臭氧層破洞檢測、放射性環境污染檢測、化學感測、短距離與遠距離光通訊、導彈…等。其原理為吸收光子,若光子能量足夠激發元件使元件產生電子電洞對並產生電流,便可達到光偵測的目的。

 

(a)近紅外光偵測器:

本實驗室研究智切法製備薄膜矽/鍺近紅外光光偵測器。因為鍺的吸收係數較傳統半導體材料矽來的高,所以適用於光通訊常用的近紅外光波段如:850nm,1.3mm,1.5mm。可是鍺材料在地球上含量較少,利用智切法製備薄膜鍺光偵測器元件,希望在未來達到降低成本的目標。

 


智切法(Smart cut)

一種製程方式,可反覆利用wafer,以其節省成本,且製程簡單。製程流程大約如下:

       
    使用離子佈植法將H+離子打入Host wafer
       
    使用含有OH的溶液浸泡佈植完成的Host wafer與欲接合的Handle wafer (已成長oxide)
       
    施加壓力將兩層接合
       
    回火使H+離子產生變化,成為氫氣。Wafer自然從中間斷裂。即完成絕緣層上鍺結構(GOI),亦可用類似方式完成玻璃基座上薄膜鍺結構。

(b)中遠紅外光偵測器:

本實驗室亦研究利用矽/鍺異質接面在價帶形成量子井或量子點之中遠紅外光光偵測器(SiGe/Si Quantum Dot Infrared Photodetector),價帶之量子井可侷限載子於量子井中,在紅外光的照射下才能被激發形成光電流,可運用在軍事、醫療、天文學…等方面。

 

 

II.太陽電池

 近年來,太陽電池在國內外,皆是重點研究課題,如何有效地提升效率,決定了太陽電池的成本,影響其與傳統石化燃煤是否有競爭的優勢,尤其油價起起伏伏,不持續的降低太陽電池成本,難以穩固其產業地位。然而太陽電池自從1950年代發展到現在,尤其是目前市場主流的塊材矽太陽電池,其內部的摻雜、接面組成,研究都已相當成熟,本實驗室具有模擬軟體PC1DSentaurus TCAD的軟體與使用經驗,可供有興趣的同學研究,另外也曾利用國研院奈米元件實驗室,下RunCard實際製作電池,供有想法的同學完成電池製作。

     然而要藉由內部組成的調整,來進一步提升效率,其幅度已不可能太大,因此近年來,塊材矽太陽電池效率提升的研究,多半著重在表面結構與鈍化的議題。所謂的鈍化,其針對的對象是半導體的邊界,整齊的半導體週期結構(就算是非晶,通常也有短距離的秩序)就此停止,停止後其外可能即是空氣,而原先在半導體內因為週期結構所造成的能隙,就會在邊界處產生能隙內的能階、缺陷,使得電子與電洞很容易於此處復合(recombine),從鍵結的觀點來看,就是邊界的斷鍵很容易從別處搶來一個電子,而搶來的電子也很容易逃走(亦即電洞跑來復合)。因此對於光能轉換元件,如太陽電池,因造光所生成的電子電洞對,在分離成光電流前,可能就因為在此復合而無法順利分離。因此鈍化的目的,就是希望利用填補斷鍵,或成長介電層,藉由斷鍵的鍵結,或甚至利用介電層內原具有的電荷,使得半導體內的電子或電洞其中之一的電荷受到同性電相斥的影響,而遠離邊界,進而減少復合的機率。採用斷鍵填補方式的鈍化,最常見的就是氫原子的鍵結,或者是採用alkylation鈍化,但這些斷鍵修補的效果,往往會隨著時間而變差,而另外一種以介電層鈍化的方式,則可有長效的保護。  

     最簡單的介電層,就是利用矽自然的氧化物:二氧化矽,既然將矽氧化即可得到二氧化矽,只要成長的溫度夠高,環境適切的話,成長出的二氧化矽其與矽的接面處,多數斷鍵就能與氧鍵結,減少電子或電洞等載子在接面復合的位置。因為需要高溫來獲得良好的二氧化矽/矽的接面,一則高溫設備帶來的成本增加,二來高溫若在後段施作,則會影響前段製程結果(如摻雜分佈),三則高溫製程若有些許的汙染,都會嚴重的影響半導體的特性,因此會有其餘介電層鈍化引入的需求。氮化矽(SiNx)就是一種選擇,而且其不只可作為鈍化層,又可以做為抗反射層,所以廣為業界矽基太陽電池所採用。其鈍化的機制,主要是因為氮化矽中,具有正的固定電荷(positive fixed charge),其較合適於n型矽的表面鈍化,藉由氮化矽裡的固定正電荷,使得n型矽內的少數載子(電洞)被排斥而遠離表面,如此照光時產生的電子電洞對,光電子在缺陷較多的表面能減少遇到電洞的機率,進而減少復合的機率,此即所謂的場效鈍化(field effect passivation) 。而對於p型矽,依此類推,較合適的介電層鈍化,最好是能找到帶有負的固定電荷之材料,近年來,研究發現氧化鋁(Al2O3)即帶有固定負電荷,因此可藉由其內的固定負電荷排斥p型半導體內的少數載子(電子)遠離表面,減少復合。然而上述無論是高溫氧化矽、氮化矽或氧化鋁,都是要經過爐管或反應爐的成長,增加了成本的支出,本實驗室嘗試以非高溫化學塗佈氧化石墨烯作為介電層,以降低成本,並加快鈍化流程(II-1)

 

 

II-1氧化石墨烯(GO)用於業界pn太陽電池結構示意圖。GO不能太疏,以免鈍化效果不顯著,但也不能太密,以免阻礙電流。

 

    另外,我們也希望利用氧化石墨烯作為太陽電池抗反射層(除了直接作為抗反射層外,也利用氧化石墨烯作為蝕刻阻擋層,藉由折射率的漸變,來降低反射率)。如圖II-2,一般太陽光從空氣進到太陽電池的主要材料Si,折射率變化大,所以反射率很高。我們發現若在Si上蓋一層氧化石墨烯(GO),因為GO的折射率約1.8,介於空氣跟Si的折射率間,所以可有效降低反射率,但我們還不滿足,我們利用了GO是堅固的蜂巢結構,來做為蝕刻阻擋層,蝕刻掉未被GO覆蓋的矽,則該層的折射率就介於矽與空氣的折射率間,而GO覆蓋處折射率則介於GO與空氣的折射率間,從右側的折射率剖面示意圖可發現其折射率更漸變,對從空氣要進到矽的入射光而言,就像溫水煮青蛙,多數的光不會被反射,可讓更多的光可以被半導體吸收,提升太陽電池效率。

 圖II-1氧化石墨烯(GO)用於業界pn太陽電池結構示意圖。GO不能太疏,

以免鈍化效果不顯著,但也不能太密,以免阻礙電流。

III.氧化石墨烯

       氧化石墨烯(GO)是二維石墨烯結構的衍生物,一般常見的是利用改良過的Hummers method(以濃硫酸、過錳酸鉀將石墨進行氧化),再利用超音波震盪與離心獲得氧化石墨烯的碎片。石墨烯是零能隙的材料,有極佳的導電性質,反觀氧化石墨烯,因為與含氧官能基的鍵結,所以導電度變得非常低,其成為具有能隙之材料,也使得應用範圍非常的廣,例如用於生物感測器、有機太陽電池、電阻式記憶體、場效電晶體、光觸媒產氫等,可說是多到不及備載,是近十年來相當熱門的材料。我們發現其除了前述可應用在太陽電池上,鈍化的效果也能使得光偵測器的響應度提升。甚至有機會應用於光觸媒與發光等領域上。國內外的團隊發現光觸媒材料,若適度的鈍化,如利用氧化鋁,可因為其固定負電荷的存在,而用於二氧化鈦奈米管(TiO2 Nanotube)的鈍化上,二氧化鈦奈米管內因為照光產生電子電洞對,光生電洞因為氧化鋁的負電荷吸引,而往TiO2/Al2O3接面靠近,而電子則會遠離表面往中心靠近,電子電洞分離,就可減少復合的機會,提升載子的壽命(lifetime),因此鈍化過的奈米管明顯有較佳的光電轉換效率。既然我們發現氧化石墨烯可以鈍化太陽電池,我們也嘗試利用氧化石墨烯來鈍化一光觸媒半導體:氧化亞銅,目前初步的成果發現GO確實能有效鈍化氧化亞銅,提升產氫速率,將持續優化此方面的結果。另外我們更發現GO鈍化過的氧化亞銅,PL發光強度比未鈍化過的氧化亞銅強,所以將來我們也會研究GO於發光上的應用。


  
    本實驗室利用模擬軟體研究結構與太陽電池效率之關係,利用不同材料的選擇,不同摻雜的分佈等方式,來最佳化太陽電池的效率。此外藉由元件物理的基礎,分析太陽電池中載子產生與復合之情形,歡迎對元件物理有興趣或專長的同學加入研究。